Сингапурское МСП ищет технологических партнеров, обладающих соответствующими технологиями и опытом для совместной разработки составов эпоксидной паяльной пасты в качестве альтернативного связующего материала. Новый связующий материал будет применяться для пайки таких компонентов как гибкие схемы, дисплеи и т.п.

МСП стремится к установлению партнерских отношений в рамках лицензионных, исследовательских соглашений или коммерческих соглашений с технической помощью.