Предназначена для изготовления кремниевых пластин для интегральных микросхем; удаление быстродиффундирующих примесей из активных областей интегральных микросхем.
Используется в микроэлектронике.
Разработаны:
Режущий инструмент и рекомендации с учетом кристаллографических факторов для кремниевых пластин ориентации (001) и (111) по:
– режимам резки слитка монокристаллического кремния на пластины;
– режимам лазерного геттерирования быстродиффундирующих примесей.

– методы резки позволяют получить более равномерное распределение и значительное снижение глубины нарушенных слоев на поверхности отрезаемых пластин, улучшить
геометрические параметры — уменьшить прогиб и устранить микроволнистость поверхности;
– методы геттерирования примесей позволяют формировать геттерирующие области большой емкости, исключающие выход дислокаций на рабочую поверхность пластин, повысить выход годных полупроводниковых структур.
Микроинструмент