Микроинструмент для производства печатных плат микроэлектроники и изделий точной механики.
Технико-экономические показатели:
Покрытия наносятся на микросверла в вакууме методом осаждения ускоренной импульсной углеродной плазмы.
– толщина, мкм – 0,5–1;
– твердость, ГПа – 30–60;
– отсутствие налипания фрагментов обрабатываемого материала;
– улучшение качества микроотверстий и фрезеруемых дорожек;
– увеличение срока эксплуатации в 2,5 раза.