Раздел
|
ЭЛЕКТРОНИКА. РАДИОТЕХНИКА
|
Отрасль промышленности
|
Технология и оборудование для монтажа и сборки радиоэлектронной аппаратуры
Абразивные и алмазные материалы
Абразивный инструмент
|
Программа
|
Алмазы
|
Область применения
|
Радиоэлектронная промышленность для резки полупроводниковых материалов.
|
Описание
|
Разработаны составы композиционных алмазосодержащих полимерных материалов и определены способ и технологические режимы изготовления на их основе тонких бескорпусных дисков для абразивного прорезания и разрезания пластин из кварца, технического стекла, керамики. Разработаны рекомендации по изготовлению бескорпусных алмазных режущих дисков на полимерной основе толщиной до 0,5 мм. Размеры диска: • наружный диаметр — 58 мм, • внутренний диаметр — 40 мм, • толщина диска — 0,25 мм, • зернистость алмазов — 125/100, • концентрация — 75%.
|
Научно-технический уровень
|
Работа выполнена на уровне стран СНГ. Подана заявка на патент.
|
Степень готовности
|
Изготовлены экспериментальные образцы.
|
Ожидаемый результат
|
Создание алмазных режущих бескорпусных дисков на полимерной связке позволит снизить стоимость операций резания полупроводниковых материалов за счет увеличения стойкости разработанного инструмента, повышения качества обрабатываемых поверхностей, замены дорогого импортного инструмента на отечественный.
|
Форма реализации
|
Срок окупаемости: 2—3 года. Продажа инструмента.
|