|
Раздел
|
Лазерные технологии
|
|
Отрасль промышленности
|
Технология и оборудование для электронного и радиотехнического производства
|
|
Программа
|
Лазерные системы
|
| Область применения
|
Микроэлектроника. Для скрайбирования кремниевых пластин, сквозной резки по заданному контуру и сверления отверстий в пластинах из кремния и других материалов, используемых в микроэлектронике.
|
| Описание
|
Оборудование базируется на высокоточной механике, оптике, современной электронике, вычислительной и лазерной технике. Установка позволяет производить разделение полупроводниковых пластин диаметром 100 мм и более, толщиной более 200 мкм, прошедших процесс механического утонения, на кристаллы размером 0,28*0,28 мм при ширине разделительных дорожек > 40 мкм.
В установке используется твердотельный Nd:YAG-лaзep с акустооптической модуляцией добротности. Ресурс квантрона составляет не менее 10000 ч. Ресурс лампы накачки не менее 400 часов. Управление установкой осуществляется при помощи персонального компьютера IBM PC. Создание рабочей программы производится как с использованием собственного графического редактора, так и редактора AUTOCAD.
Высоко эффективна при расчленении полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм на элементы малых размеров (0,36 ммх0,36 мм). Разделение пластин происходит на липком носителе с последующей ломкой и отмывкой на специальной оснастке.Применение защитных кожухов и блокировок, обеспечивающих уменьшение вредных факторов до уровня ниже ПДУ (предельно допустимого уровня).
|
| Научно-технический уровень
|
Превосходит отечественные аналоги (ЭМ-220). Соответствует по параметрам лучшим аналогам Laser Scribing System (Тайвань); MEL40 Laser Machining(CШA); Series YLM Numerical control laser scribing Machine (Ю. Корея).
|
| Степень готовности
|
Освоено производство.
|
| Ожидаемый результат
|
Процесс имеет высокую повторяемость за счет стабилизации температуры воды охлаждаемого контура лазера и температурной коррекции системы позиционирования установки. Предназначена для экспорта в страны дальнего зарубежья.
|
| Форма реализации
|
Реализация оборудования по контрактам.
|
